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GB/T 31469-2015 半導(dǎo)體材料切削液

范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體材料切削液的各項(xiàng)技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、儲(chǔ)存及運(yùn)輸?shù)纫蟆?br/> 本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體材料線切割加工采用的切削液。

技術(shù)要求
半導(dǎo)體材料切削液技術(shù)要求應(yīng)符合表1規(guī)定。




試驗(yàn)方法
水分質(zhì)量分?jǐn)?shù)
按 GB/ T 11275 規(guī)定進(jìn)行測(cè)量。
GB/T 11275-2007 表面活性劑 含水量的測(cè)定


京都電子KEM 容量法卡爾費(fèi)休水分儀 MKV-710S
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